西湖大学工学院先进固态半导体实验室招聘

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一、实验室介绍

       基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。

主要研究方向为：

       1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

       2. 开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

       3. 由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

二、招聘岗位：科研助理

       招聘人数：若干人

       1.任职条件:

     （1）在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位；

     （2）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：

         a. 二维材料生长表征和器件

         b. 多物理场光电器件模拟

       2.岗位职责：

       协助实验室项目开展，与其他团队成员及工业伙伴合作；

三、薪酬与福利待遇

       根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队，本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。

四、杭州市人才补贴

       1.杭州市应届高学历毕业生生活补贴：对来杭工作的全球本科及以上学历应届毕业生，本科1万元、硕士3万元、博士10万元。

       2.杭州市新引进应届大学生租房补贴：对在杭州市无房且未享受公共租赁住房、人才租赁房等住房优惠政策，市、区县（市）各单位新引进的应届全日制 本科（含）以上大学毕业生发放租房补贴。每户每年发放1万元，可发放三年，期满后收入低于城镇居民人均可支配收入的，可继续享受，最长不超过三年。

五、应聘方式

       1.报名时间：有意应聘者请从速投递应聘材料。

      2.申请材料：请将个人简历及相关附件证明材料以一个PDF文件形式发送到：kongwei@westlake.edu.cn,邮件标题及附件简历命名方式为：应聘岗位-本人姓名；

       3.招聘流程：经初步评审，我们将通过电话或邮件向符合应聘条件的应聘者发出面试通知。三个月内没有收到面试通知者可自行放弃等待。因接待能力所限，谢绝自行来访。